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儀器中文：真空濺鍍機
儀器英文：Sputter
儀器所屬教授：徐文祥教授
實驗室連絡電話： 55149
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儀器資訊:
1.廠牌型號: 原「Helix和利聯合」，今改為「中華聯合」
2.購置年限:2001年4月9日
3.放置地點: 博愛校區奈米中心2樓215室 (TEL:55682)
4.功能:
(1).共有兩支濺鍍鎗(Cathode)，可分別進行各類金屬、非金屬濺鍍於4吋圓板片上(含矽晶片)
(1).目前計有3吋金屬耙：Au, Cu, Ti, Cr, Al, 與非金屬耙：SiO2, MgO3
5.重要規格:
(1).真空抽氣系統： 空載狀態30 min.內可抽氣至3 × 10-6 Torr/ 終極壓力可達3 × 10-7 Torr
(2).濺鍍鎗(Cathode)：ψ3”，flexible mount，US inc，水冷式
(3).真空腔：安裝兩隻濺鍍鎗(Cathode)且預留一個擴充空間
(4).電源供應系統：美國AE MDX1.5Kw (DC) 及德國Dressler 600w (RF)
(5).晶片承載：4”wafer × 1 pcs (自轉且轉數可控制在0~30 rpm之間)